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BLUE M无氧烘箱206/256/296(台式)

核心提示:为满足半导体封装测试苹果彩票开户平台对无氧烘烤的需求,Blue M根据该苹果彩票开户平台的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M烘箱半导体芯片的封装测试烘箱,具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点。

BLUE M无氧烘箱206/256/296(台式)


BLUE M无氧烘箱概要:
为满足半导体封装测试苹果彩票开户平台对无氧烘烤的需求,Blue M根据该苹果彩票开户平台的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M烘箱半导体芯片的封装测试烘箱,具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点。


无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯苹果彩票、机电苹果彩票等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。

封装这一生产环节对微电子苹果彩票的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard,印刷电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。


BLUE M无氧烘箱206/256/296特点:
1)面板为重型钢材(至少16G);
2)内胆为304不锈钢满焊密封结构,防止气体进入绝缘层;
3)全焊接密封结构,保证微量元素和氧气含量,并消除气体的迁移;
4)表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力;
5)4英寸矿物棉绝缘层最大限度的减少热量散失;
6)Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门;
7)所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成,提供了全处理工程中的灵活性
8)标准的安全门开关保持净化的完整性。



BLUE M无氧烘箱参数
1)温度范围:室温+15℃~350℃
2)均匀度:±1%
3)控制精度:±0.5℃
4)分辨率:±0.1℃
5)性能数据(典型数据):60分钟以内达到300℃



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